![](https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEjcFtEP7LU-8Zbf1PWi1t8Yx8zBp9GwUGVSQaQTef8LIW9MeE0ZiYUbL_auUCnTuGhN71FRFgQAywqJX3YbQeFnzdYP3h6oUr8kZDu-egIRgWlNBozNGna-ub2RfvVi0Aan9ZAR-NOMb738/s640/iphone-7-voi-thiet-ke-mong-nhe-1.jpg)
Trong một cuộc khảo sát gần đây hầu hết người dùng iPhone đều cho rằng iPhone 7 nên mỏng hơn, nhẹ hơn và pin có thời lượng cao hơn nữa. Và dường như điều đó sẽ trở thành sự thật.
Theo báo cáo mới nhất từ ETNews, iPhone 7 sẽ mỏng hơn rất nhiều, tại sao Apple có thể làm được như vậy? ETNews cho biết, Apple sẽ sử dụng lợi thế của công nghệ “đóng gói” mới gọi là Fan Out Packaging giúp mọi thứ gọn gàng hơn rất nhiều.
![](https://blogger.googleusercontent.com/img/b/R29vZ2xl/AVvXsEhHXl2OkL9SajVIo8rgn4zJM5iGBZnvec8685n1bf2BhFI7ltSqyNt7cIo-B8_vCoZ5p6Be-j0yxsSPkOJ4gnUawJBiDJFo9sDJXrJ9yvNEhDHuHPdw5eVkWJTu112ENFZp3RjUU9caw6wr/s640/iphone-7-voi-thiet-ke-mong-nhe-2.jpg)
Dự kiến, iPhone 7 sẽ là điện thoại đầu tiên dùng công nghệ Fan Out Packaging và chắc chắn nhiều hãng sẽ phải làm theo để giảm độ dày cho smartphone của mình. Ngoài ra, ETNews còn lưu ý rằng các chip RF thu phát sóng sẽ được tích hợp vào làm một, điều này sẽ giúp giảm không gian trên bảng mạch. Cuối cùng, báo cáo cho biết thêm iPhone 7 sẽ tăng thêm dung lượng pin, nâng cao thời lượng sử dụng cho người dùng.
Bài viết nổi bật:
EmoticonEmoticon